KPG Laserは深紫外レーザーに特化した企業です。

独自に266nm / 193nm / 177nmのレーザーを開発し、精密加工や微細構造製造などの用途に向けたカスタマイズ可能な深紫外レーザー機器のソリューションを提供しています。

266nmの深紫外（DUV）レーザーは、高エネルギーの光子と優れたビーム品質を特長とし、精密な微細加工、分光分析における化学分析、高解像度顕微鏡観察に使用され、さまざまな科学・産業分野に貢献します。

 

- パラメータ -

・スポットサイズ（mm） ：約0.8（カスタマイズ可能）

・波長（nm） ：266

・パルス幅（ns） ：約10

・平均出力 ：>2W @ 50 kHz

・単発エネルギー（µJ） ：>40

・繰り返し周波数（kHz） ：50 ～ 150

・ビーム品質（M²） ：<1.3

・12時間における出力安定性（%） ：<3

・冷却方式 ：水冷（20～25℃）

・出力方式 ：空間出力

 

- 用途 -

・精密微細加工

・材料表面処理

・光ファイバー端面処理

・リソグラフィ

・微細構造製造

・チップ修復

・封止・接続

・高感度部品の加工

・彫刻・切断

193nmの深紫外（DUV）レーザーは、短波長と高エネルギーの光子を活かし、半導体リソグラフィにおける超微細パターン加工に使用されます。さらに、精密な材料アブレーションや高感度の分光検出を可能にし、半導体・材料・分析化学などの分野の発展に貢献します。

 

- パラメータ -

・波長（nm） ：193

・パルス幅（ns） ：8 ～ 12

・平均出力（mW） ：10

・単発エネルギー（µJ） ：1.6

・繰り返し周波数（kHz） ：5 ～ 10

・ビーム品質（M²） ：<1.6

・8時間における出力安定性（%） ：<3

・冷却方式 ：水冷（20～25℃）

・出力方式 ：空間出力

・スポットサイズ（mm） ：約1.5（カスタマイズ可能）

 

- 用途 -

・リソグラフィ

・半導体製造

・ナノ構造製造

・半導体チップ封止

・バイオチップ加工

・光ファイバー加工

・材料加工

・パッケージングリソグラフィ

・MEMS製造

・光学部品加工

177nmの深紫外（DUV）レーザーは、ガス放電または固体技術に基づいており、半導体、材料、研究分野で使用されています。その短波長により、高エネルギーの光子を供給し、高解像度の作業を実現します。

 

- パラメータ -

・波長（nm） ：177

・パルス幅（ns） ：<5

・平均出力（mW） ：約50

・単発エネルギー（mJ） ：4.8

・繰り返し周波数（Hz） ：1 ～ 10

・ビーム品質（M²） ：<1.5

・発散角（mrad） ：<3

・偏光比 ：>100:1

・スポット径（mm） ：<1

・冷却方式 ：水冷（15～35℃）

・電圧（V） ：220

 

 

- 用途 -

・VLSIリソグラフィ

・3D集積チップのリソグラフィ

・微細構造加工

・パッケージングリソグラフィ

・ナノ構造製造

・ナノリソグラフィ用テンプレート製造

・チップ製造

・材料改質

・ウェーハクリーニング

・分光分析